摘要  概述了多芯片组件技术的发展，介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域。
关键词  封装  组件  多芯片
Abstract: The development, basic type and package method of multi-chip module (MCM) 
technology were summarized. The three-dimensional MCM (3D MCM), development in the 
futrue and general application field of MCM technology were introduced.
Keywords: package; module; multi-chip

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