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来源: 《信息技术与标准化》2011年第12期 作者:张秋 李锟

美国高可靠领域塑封微电路技术分析
Analysis on Plastic Encapsulated Microcircuit in High reliability
Application


摘 要 介绍了塑封微电路的优缺点以及美国航空航天局在高可靠领域使用塑封微电路的政策,分析了具体的筛选、鉴定检验、破坏性物理分析和降额要求等,对我国航天航空等高可靠领域中使用塑封微电路具有一定的借鉴意义。
关键词 塑封微电路 高可靠 应用
Abstract: Introduce the advantage and disadvantage of plastic encapsulated microcircuit
and the application policy and the screening, qualification, DPA and derating requirement
NASA imposed on plastic encapsulated microcircuit.
Keywords: plastic encapsulated microcircuit; high reliability; application

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