在电子纸向全彩化发展的背景下，针对传统热固型、溶剂型导电银胶因需加热固化易损伤热敏感材料，或存在起鼓、基材剥离等可靠性问题，研究提出一种基于改性纳米银线粉的紫外固化银胶 (UV 银胶 ) 创新解决方案。该 UV 银胶通过一维纳米银线构建三维导电网络，解决了传统银胶在实现导电所需填料添加量下 UV 透光性与导电性难以兼顾的矛盾，实现了在室温、无溶剂条件下的快速深层光固化。实验结果表明，UV 银胶具备优异的深层固化能力、快速导电响应、高粘接强度及长期环境可靠性，并能与现有封装流程良好兼容。此项研究不仅为电子纸的低温、高效封装提供了关键材料支撑，其“以结构创新解决材料矛盾”的设计思路也对柔性电子等先进制造领域具有重要借鉴意义。

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