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来源: 《信息技术与标准化》2022年第12期 作者:王跃峰 郭建设 刘东良

基于多物理场仿真的接触件载流能力研究 


随着电连接器应用范围越来越广泛,其载流性能受到越来越多的关注。电连接器在载流情况下,由于焦耳效应产生热量,结构温度升高,载流量过大会使连接器失效,影响系统结构的功能。以连接器中的核心组件接触件为研究对象,分析接触部位的传输机理,研究了接触压力、接触面积和接触电阻之间的关系,建立了接触压力和接触电阻的耦合模型。通过接触件的多物理场热仿真分析,预测载流工况下接触件的温度场分布,实现预测接触件的载流能力,为工程应用提供更加可靠的数值分析方法。

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