为解决微波砷化镓芯片剪切强度测试与普通硅基芯片测试存在的差异性问题，对比分析了微波砷化镓芯片与普通硅基芯片的特性差异，设计多组试验方案，开展芯片剪切强度对比验证试验，研究不同芯片粘接材料、试验接触工具抬起高度对芯片剪切强度测试结果的影响。试验结果表明，芯片粘接材料与接触工具抬起高度均会对芯片剪切强度测试结果产生显著影响。据此提出微波砷化镓芯片剪切强度试验的判据与测试方法，可为微波器件实际工程应用提供理论依据和数据支撑。

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