为解决半导体集成电路结温测试方法应用类型不清晰，应用场合不明确等问题，研究半导体集成电路光学测量法、物理接触法、电测试法和热网络模型法 4 种结温测试方法，通过典型集成电路的试验验证，分析了不同测试方法的适用性、优缺点及局限性。试验结果表明，这些方法均能有效测量结温，但各有优缺点。光学测量法虽精度高但具有破坏性 ；物理接触法简便但受测温装置位置影响 ；电测试法精度高但存在自热效应问题 ；热网络模型法通用性强但依赖输入数据精度。本研究为提高半导体集成电路的质量和可靠性提供了技术支持，并为未来探索新的结温测试方法、优化多芯片系统热管理和建立结温与集成电路寿命的定量关系提供了参考。

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