为了解决安全芯片在不同设备上的互联互通问题，提出了一种芯片通用中间件的模型。该模型由访问服务层、芯片通用接口层、设备访问层及可信信道构成。其中服务访问层提供应用相关服务，芯片通用接口层提供安全芯片访问服务，设备访问层完成芯片物理驱动。根据这些组件分布的不同位置结合组件间通信的可信信道，提出了6 种芯片应用协议栈模型，并讨论了这些协议栈的适用范围，为实现安全芯片的跨领域应用提供了可参考的理论依据。

网站会员需要登录才能在线预览，点我登录。

如何成为网站会员>>