为解决三维晶圆级扇出型封装产品缺乏质量评价方法的问题，开展其工艺质量可靠性和器件质量可靠性评价方法的研究。结合裸芯片重构圆片、晶圆级多层再布线、晶圆级微凸点制备和三维堆叠等新工艺特点，确定了关键工艺参数及测试方法。通过与传统结构器件的差异性分析，提出了三维晶圆级扇出型封装器件的关键质量评价项目。选用典型国产器件开展了验证，验证了测试结果的准确性。

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