为满足芯粒技术产业化发展对标准的需求，系统梳理了国内外芯粒标准化研究的最新进展，分析了芯粒技术面临的主要挑战及应用领域。结合现有集成电路标准体系，构建了一套全面的芯粒标准体系框架，包含基础、设计、工艺、测试、产品和应用 6 个关键环节，旨在为芯粒技术的产业化发展提供指导性的研究方向。

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