针对球栅阵列封装的车用集成电路高可靠应用要求，分析了无铅焊球的结构与失效模式间的关系。通过比较车用集成电路剪切测试标准与通用标准的差异，提出了焊球剪切测试过程中速率、位置、角度等影响测试结果的因素，并通过试验评估了各因素对测试结果的影响程度，为用户产品通过鉴定试验提供支撑。

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