针对高带宽存储器(HBM) 测试工程化实现的技术难题，重点研究了HBM 的基本结构，分析了测试难点，从测试流程和测试项两个角度对比了DDR DRAM 与HBM 两者的差异，并总结了底层逻辑硅片测试、TSV连接性测试、堆叠物理层测试和性能测试等HBM 测试所包含的核心技术。提出了HBM 测试中关键实施步骤及其技术要求，为制定HBM 产品工程化量产测试方案提供了参考。

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