芯片剪切强度试验作为半导体分立器件和微电子器件破坏性物理分析试验的一部分，其应用非常广泛，由于各版本同时应用，不同版本间失效判据和分离模式记录方式差异较大。为了更好地理解和使用芯片剪切强度试验方法，针对国内外关于芯片剪切强度试验方法进行研究和分析，探讨各版本间的差异及其变更原因，并给出不同版本间芯片分离模式及记录方式的对比，有助于实际操作人员对标准方法的理解和应用，避免造成产品误判。

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